LPCVD system(低壓力化學氣相沉積系統)。設備主要部件全部選用國際主流知名品牌，適用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三極管芯片制造、整流橋芯片制造、太陽能電池芯片制造等各種芯片造行業。涵蓋工藝包括：LTO（二氧化硅）、PSG（磷硅玻璃）、SIPOS（半絕緣多晶硅）、POLY（多晶硅）、SI3N4（氮化硅）、TEOS等。設備成熟穩定安全可靠，可配套提供相應工藝技術支持。
